两家大中型PCB板研发品牌因扩产引致含铜废气日排放原则量仅售150吨，原补救生产技術没有办法拥有铜化合物≤0.5mg/L的新原则，需完成技術改装。 废液成份及来历 废液来自五湖四海蚀刻、沉铜、电镀锌等工艺，具体含铜亚铁离子（80-120mg/L）、少量镍、锡及无机络合剂（EDTA），兼具高COD（300-500mg/L）优点。 治理生产工艺程序流程 破络作用池 ：污泥脱水硫化橡胶钠损害铜-EDTA络合物，减少游走铜铁离子。 有级有机化学沉淀物 ： 三级结晶物中：加生石灰调pH至9.5，转成氢氧化的铜结晶物中； 2级放置：补冲加硫钠形成了更紧定的加硫铜放置（CuS）。 提高效率沉垫池 ：分为蜂窝斜管减速沉降，有水出铜氧浓度调至1mg/L下。 膜过虑设计 ：反侵入膜+反侵入组装流程，确保铜铝离子≤0.3mg/L，产水中水回用率达70%。 汽化结晶体 ：浓水经MVR化掉器收售铜盐，控制零介质液体排放口。 不可能疗效 出液铜浓硫酸浓度比较稳定在0.2-0.4mg/L，COD降低50mg/L下例，第年节俭冲水成本费超80万的大写，高价属厌氧颗粒污泥制造量以减少40%。