该厂为新国际老牌半导体技术装封测试图片工业企业,产量的过程中带来巨大含光刻胶、聚酯树脂等蒙题子可挥发物的生产废水,过去的策略治疗成果差,亟需升极创新。
废渣属性数据分析
核心严重污染物:
锯开研磨抛光废渣
:含硅粉、悬屏物(SS>500mg/L)
去胶废水处理
:含光刻胶稳定度物(COD达到8000-12000mg/L)
化学镍污废水
:轻微金、银等贵合金金属阳离子
清洁工作电镀废水:含氟化物(50-200mg/L)
改革创新治疗工艺设计
通过"一级氧化的+MBR"三人组合技术应用:
预解决标段
:
旋流发展快速清理大颗粒状硅粉
化学上除氟(加药氯化钙造成氟化钙沉淀物中)
管理处治疗机组
:
Fenton空气氧化(H2O2/Fe2+)化解生物大分子式有机的物(COD除掉率60-70%)
UASB好氧池现象器进这一步可降解(COD我们要除率>80%)
MBR膜怪物生理催化反应器(PVDF中空玻璃窗玻纤膜,孔的直径0.1μm)
循环平台
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反浸入安全装置产水中水工业废水处理于生产制造线(中水工业废水处理率>65%)
运动取得的成绩
除理前后轮水源评测(标准差):
COD从9500mg/L降低45mg/L
氟化物从180mg/L减少为8mg/L
SS从480mg/L调至5mg/L
设计自動化程度较高,每吨的水处置制造费较原技艺降底22%,评为省级重点清洗产生演示新项目。