半导体芯片加工废水处理案例|半导体芯片加工废水处理方法
活动背景图案
该品牌园汇聚了十余家半导体芯片相应的公司,构思日正确整理效率5000吨,还要正确整理出自于的不同公司的比调废渣。仍然各公司加工艺的差异大,废渣因素多样化机动,正确整理難度较高。
焦化废水含量及特征
生产电镀废渣一般主要收录四种类:高密度有机质肥料生产电镀废渣(光刻胶、成像液等)、含氟生产电镀废渣(刻蚀工步)和酸性生产电镀废渣(清理工步)。特殊性基本成分主要收录异丙醇、四甲基氢被氧化铵等难分解有机质肥料物,各类氟化物、化学需氧量等高分子影响物。生产电镀废渣COD冲击大(500-3000mg/L),氟化物密度100-500mg/L,化学需氧量50-150mg/L。
净化处理方法程序
用到"分为持续+分质正确治理+低效强度正确治理"的不断创新模试:
中小型企业内划分类别预清理:含氟污水单个收藏并预清理
工业区管道归类卸料软件
标准化上下调整池均匀饮用水
多级混疑沉淀物快速清理悬浮物物和胶体溶液
便捷生物制品体现器(HBR)除理有机肥料污染破坏物
老化促使防氧化可降解难降解有机会物
反固化系统软件实施脱盐工作
直射线进行消毒确保出液健康安全
尤为设置成了一直在线污染监测设计和自功加量设计,规避土质变化。
终于郊果
模式安全使用六年来,整理体验不稳定性稳定。留水COD<30mg/L,氟化物<3mg/L,氧化还原电位<5mg/L,总氮<15mg/L,做到水资源Ⅳ类条件,局部造纸废水处理于居民小区园林养护及冷却后塔保湿补水,造纸废水处理率小于30%。第一年可以减少新的水安全使用约30万吨,为居民小区各个企业最省有水费数百人余万元。